Termiskie spilventiņi tiek izmantoti, lai aizpildītu gaisa spraugu starp siltumu{0}}ģenerējošiem komponentiem un siltuma izlietnēm vai metāla pamatnēm. To elastība un elastība ļauj segt ļoti nelīdzenas virsmas. Siltums tiek novadīts no atsevišķiem komponentiem vai visa PCB uz metāla korpusu vai difuzora plāksni, tādējādi uzlabojot siltumu radošo elektronisko komponentu efektivitāti un kalpošanas laiku.
Izmantojot spilventiņus, spiediens un temperatūra ir savstarpēji atkarīgi. Temperatūrai paaugstinoties, pēc iekārtas darbības perioda paliktņa materiāls mīkstina, ložņā un piedzīvo spriedzes atslābināšanu, kā rezultātā samazinās mehāniskā izturība un samazinās blīvējuma spiediens.
Arī otrādi ir taisnība.
